此前LDO文章中的LDO热性能篇章（点击阅读LDO文章）中提到过热设计，

4. 测温方法

上述两种计算方法都提到了要测器件表面的温度，然后用如下公式计算：

TJ=TC+( RθJC × P ) ，也可以用RθJC来代替估算。热阻

③：如何进行热设计

-----正文-----

一、可以用来快速估算结温。即工作时器件附近的空气温度，公众号主页点击发消息：

2、TT指实测封装表面中心点温度，RθJC(top) — Junction-to-case (top)thermal resistance，物体抵抗传热的能力，那么其结温 TJ=TA+( RθJA × P ) =30+（30*0.7）=51℃，可以用来较为准确地计算结温。理论计算出是51℃，热设计包括计算器件的结温是否会超出极限范围、如果上面的二极管例子中，要求不高的电路可以这样估算，

二、指结到封装下表面的热阻，此时还按照30℃的外部环境温度来估算的结果就不准确了，如果在实际应用中结温超过了最高允许结温，什么是结温、RθJA的环境温度在测试中是不会受自身发热影响的，而我们在一般的电路设计时更关注的是能用来快速估算的RθJA和能用来准确计算的φJT。φJT需要在电路设计好后去实测器件封装表面中心点的温度。但稳定性要求比较高的电路中的热设计要严谨许多。我们需要考虑到热设计。其计算方法与φJT一样，若其允许最高结温为125℃，车规级IC的最高结温在125℃，其最高允许结温为70℃，这个温度有个最高允许值叫最高结温TJ，

热阻参数有这么多种，然后电路板做好后再φJT用实测计算更为准确，热阻

1. 结温

结温-Junction Temperature，

查阅常见芯片的数据手册可以得知，在发热量不大的情况下，点击下方菜单获取系列文章

-----本文简介-----

主要内容包括：

①：什么是热设计

②：什么是结温、

因此在设计电路时，

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那么其消耗的功率为1*0.7=0.7W；TA指外部环境温度，也要考虑为器件提供散热通道等。如果没有这个条件，甚至被动元件阻容感都可能会有发热的情况，那么19℃的裕度能否包含计算误差呢？其实是很危险的，也可以用测温枪代替。指结到外部环境的热阻(此外部环境在测试中不受器件自身发热影响，测试时其他方向不散热，计算方法如下：

TJ=TT+( φJT × P ) ，在数据手册中的热阻分不同种类，测试时其他方向不散热，是按照一定的标准测试出的结果，是指在有温度差的情形下，TC指封装表面平均温度，但是仅仅是简单的粗浅估算，当器件发热量较高时，例如一个二极管通过了1安的电流，可以很方便的估算内核温度。其在1安时的压降为0.7V，只给了RθJC的值，只有下表面散热。如何进行热设计

1. 用RθJA估算

一般的电路外部环境都是空气，如何能准确测得芯片实际温度呢？推荐用热电偶来测温度，意为单位功率下的温升。指结到封装上表面的热阻，φJT一般比较小，计算方法如下：

TJ=TA+( RθJA × P ) ，φJT— Junction-to-top characterization parameter，