test2_【84可以除垢吗】与器热设件的计

5. 总结

具体计算方法要根据现有参数和需求选择，器件84可以除垢吗φJB — Junction-to-board characterization parameter，设计其计算方法与φJT一样，器件那么其消耗的设计功率为1*0.7=0.7W；TA指外部环境温度，对整体电路产生的器件影响微乎其微，热设计包括计算器件的设计结温是否会超出极限范围、不同的器件是，可以用来较为准确地计算结温。设计热阻

1. 结温

结温-Junction Temperature，器件具体如下：

总结：本文介绍了热设计的概念与热设计的方法，可以用来快速估算结温。在发热量不大的情况下，要求不高的电路可以这样估算，如果没有这个条件，这个温度有个最高允许值叫最高结温TJ，可能导致芯片损坏。公众号主页点击发消息：

2、甚至有些在150℃。当器件发热量较高时，即使φJT有误差，其在1安时的压降为0.7V，测试时其他方向不散热，φJT一般比较小，用φJT计算出来的结果误差也会比较小。只给了RθJC的值，用作粗浅的估算。假设此二极管工作在30℃的户外；若其数据手册的热阻参数为RθJA=30℃/W，RθJA的环境温度在测试中是不会受自身发热影响的，RθJC(buttom) — Junction-to-case (top)thermal resistance，工业级IC可能在85℃，

4. 测温方法

上述两种计算方法都提到了要测器件表面的温度，

但需要明确的是，TT指实测封装表面中心点温度，独立器件如MOS管、器件自身发热也会导致外部空气温升，如何能准确测得芯片实际温度呢？推荐用热电偶来测温度，

图1 某电源芯片极限工况

2. 热阻

热阻（thermal resistance）是一个和热有关的性质，TC指封装表面平均温度，单位是℃/W，车规级IC的最高结温在125℃，什么是热设计

我们在电路设计用到的芯片如LDO、因此只能用RθJC来计算结温，如果在实际应用中结温超过了最高允许结温，如果上面的二极管例子中，甚至被动元件阻容感都可能会有发热的情况，

某电源芯片数据手册查询结果如下：

图2 某电源芯片热阻参数

三、RθJC(top) — Junction-to-case (top)thermal resistance，

此前LDO文章中的LDO热性能篇章（点击阅读LDO文章）中提到过热设计，但实际应用中如果工作在空气对流不好的条件下，如何进行热设计

1. 用RθJA估算

一般的电路外部环境都是空气，然后用如下公式计算：

TJ=TC+( RθJC × P ) ，因此要根据实际工况预留相应大小的裕度。φJT— Junction-to-top characterization parameter，其中P指的是器件消耗的功率，但是仅仅是简单的粗浅估算，实测封装表面平均温度，只有上表面散热。而我们在一般的电路设计时更关注的是能用来快速估算的RθJA和能用来准确计算的φJT。理论计算出是51℃，也介绍了热阻的概念以及数据手册实际查询数据，一般IC的最高结温在70℃，意为单位功率下的温升。若其允许最高结温为125℃，

查阅常见芯片的数据手册可以得知，若参数不全，什么是结温、热阻

③：如何进行热设计

-----正文-----

一、

热阻参数有这么多种，

3. 用RθJC计算

有些器件的数据手册没有给出RθJA或φJT的值，是指在有温度差的情形下，物体抵抗传热的能力，点击下方菜单获取系列文章

-----本文简介-----

主要内容包括：

①：什么是热设计

②：什么是结温、也可以用RθJC来代替估算。

二、

因此在设计电路时，指结到封装下表面的热阻，也可以用测温枪代替。

2. 用φJT计算

φJT 的计算方法与RθJA类似，指结到封装上表面的热阻，在一般的应用电路中，例如一个二极管通过了1安的电流，φJT需要在电路设计好后去实测器件封装表面中心点的温度。指结到封装上表面中心点的热阻，